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所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。CBA加工檢測關鍵包含：ICT檢測.FCT檢測.高低溫試驗.疲勞測試.自然環(huán)境下檢測這五種方式。ICT檢測關鍵包括電源電路的導通.工作電壓和電流量標值及起伏曲線圖.震幅.噪聲等。

一般高速機貼裝Chip元件的貼裝周期在0.2 s以內(nèi)，目前高貼裝周期為0. 06 - 0. 03 s；廣泛使用機貼裝QFP的貼裝周期為1 ~2 s,貼裝Chip元件的貼裝 周期為0.3 ~0. 6 s。噴涂技術運用機械組件、壓電組件或者電阻組件迫使資料從噴嘴里射進來。資料涂敷決議產(chǎn)品的成敗。充沛理解并選出理想的資料、點膠機和挪動的組合，是決議產(chǎn)品成敗的關鍵。

每一個元器件被拿起來之后，都會被照一張相，通過對這張相片的圖像識別，能夠看的出來是否吸歪了，如果歪了，根據(jù)圖像上歪的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)會自動對貼片位置做一定的補償，偏了的移動，歪了的旋轉。SMT設備和SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過技術培訓。

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